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京都中央信用金庫主催「京風パッケージデザイン」コンテスト

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 -京風・KYOFU・きょうふう- 
あなたにとっての京風をカタチにしてください!
 「学生デザインコンテスト」作品募集中です!

募集期間:5/1(火)-9/28(金)
応募資格:京都、滋賀、大阪、奈良(ただし、当金庫営業エリア内)の大学・大学院・専門学校に在籍する学生、およびグループ。
募集内容:
・ 「京風」をテーマにした商品のパッケージデザイン。
・サイズ 各辺50cmの立方体に収まるもの。
・材料は問いません。
・参加費は無料です。
(既に商品化されたものや、今後商品化が予定されているものは不可)
表彰:最優秀賞20万円、優秀賞10万円(2点)、努力賞5万円(5点)他に参加賞

詳細は⇒http://www.chushin.co.jp/news/gakusei_desighn.htm