京都中央信用金庫主催「京風パッケージデザイン」コンテスト

募集期間：5/1(火)-9/28(金)
応募資格：京都、滋賀、大阪、奈良(ただし、当金庫営業エリア内)の大学・大学院・専門学校に在籍する学生、およびグループ。
募集内容：
・ 「京風」をテーマにした商品のパッケージデザイン。
・サイズ 各辺50cmの立方体に収まるもの。
・材料は問いません。
・参加費は無料です。
（既に商品化されたものや、今後商品化が予定されているものは不可）
表彰：最優秀賞20万円、優秀賞10万円(2点)、努力賞5万円(5点)他に参加賞
詳細は⇒http://www.chushin.co.jp/news/gakusei_desighn.htm